在經(jīng)濟發(fā)展迅速的今天，報告不再是罕見的東西，報告中提到的所有信息應該是準確無誤的。報告對于我們的幫助很大，所以我們要好好寫一篇報告。下面是小編為大家整理的報告范文，僅供參考，大家一起來看看吧。
led實驗報告 led顯示實驗報告篇一
一、公司簡介
芯瑞達科技有限公司:專業(yè)從事 led 產(chǎn)品、綠色照明、智能 tv、led 封裝及其相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,公 司匯集了一批業(yè)內(nèi)精英從事產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售隊伍, 目前已有軟硬件高級研發(fā)人員 100多人, 并開發(fā)出眾多擁有 自我品牌的相關產(chǎn)品。產(chǎn)品涉及 led 背光產(chǎn)品、led 綠色 照明產(chǎn)品、智能 tv 產(chǎn)品、智能觸摸教育一體機及周邊設備 等。同時與國內(nèi)外諸多一線品牌如海爾、創(chuàng)維、boe、cec、lg、tpv、benq、kenmos、coretronic 等有著廣泛而密切 的合作。
芯瑞達電子科技致力于 smd led產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、產(chǎn)品以 sideview(380
6、40
14、3
528、5630、7020、3
535、4210 為主, 提供從小尺寸到大尺寸各類顯示背光源 解決方案、以及 led 照明解決方案。
公司目前在合肥天門湖工業(yè)園建有 6000平方米廠房, 擁有萬級凈化、防靜電生產(chǎn)設備,擁有冷熱沖擊(ts、濕 度循環(huán)(tc、恒溫恒濕等設備,全套引進最先進 led 自動
生產(chǎn)設備。
公司以挖掘用戶潛在需求作為產(chǎn)品的研發(fā)方向,以引導 市場消費為目標,給用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和完整的解決方 案,為客戶創(chuàng)造價值。
公司擁有一支高素質(zhì)研發(fā)團隊與系統(tǒng)管理團隊, 秉承“以 市場為導向, 以技術為保障”的經(jīng)營思路, 以客戶得到最大的 滿意為宗旨,用最快的速度為客戶提供最高品質(zhì)的服務。公司的理念:發(fā)展理念:誠信 創(chuàng)新 高效 共贏 用人理念:品德 智慧 能力 才識
二、實習內(nèi)容
崗前培訓
我們一行三十幾人,從學校離開到公司報道之后。公司首先對我們進行了大概一周的崗前培訓。主要是由生 產(chǎn)、封裝、工程、研發(fā)、行政等部門聯(lián)合安排專門人員對我 們進行培訓;內(nèi)容包括公司的各項制度(包括各種獎罰、請 假、假期、發(fā)展等、公司的發(fā)展歷程以及公司的產(chǎn)品(包 括照明、背光、驅(qū)動板等、smt 的生產(chǎn)工藝、smd 的生產(chǎn)工 藝、6s 清理、公司的行政及企業(yè)文化等眾多方面的培訓并進 行了考核。
實習崗位介紹包括崗位職責
經(jīng)過培訓考核后,我進入了 smd 封裝部工作。smd 分 為六個站別:固晶站、焊線站、點膠站、外光站、分光站、包裝站,這些站別的名字很直白的表現(xiàn)了工作的內(nèi)容。由于 smd 剛成立不久,人手短缺,而我又學習接受東西比較快, 在這幾個月中先后在包裝、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌 握工作內(nèi)容,偶爾在點膠、外觀幫忙;因此我成為了一個多 面手,導致我有時很忙。
led的封裝產(chǎn)品和產(chǎn)能
led 封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類, 三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。中國已逐漸成為世界 led 封裝器件的制造中心,其中包 括臺資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。據(jù)估算, 中國的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的 60%,并且隨著 led 產(chǎn) 業(yè)的聚集度在中國的增加。此比例還在上升。大陸 led 封裝 企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快,隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn) 業(yè), led 封裝產(chǎn)能將會快速擴張。
smd作業(yè)流程
各站原物料及成品料
固晶原物料上圖
固晶成品料上圖
焊線成品料上圖
點膠成品料上圖
包裝成品料上圖 包裝作業(yè)流程
說實話,在包裝、分光、固晶各有一些操作設備,其 中操作難易程度從簡到難是包裝
1、包裝機 -入料裝臵(入料站 原物料入料裝臵,原料由圖中碗口放入,在經(jīng)斜 面到震動圓盤(正在運行中, 圓震中已經(jīng)有物料在 ，整個過程是震動來提供物料移動的動能。
2、包裝機 -傳送軌道(傳送站 傳送軌道包括圓盤震動和平震, 利用震動將物料(led 燈 珠、正面黃色傳送到吸嘴處
3、包裝機 -搬運裝臵(搬運 站
這便是搬運裝臵,由吸嘴(共 12個吸嘴來
完成。過程是吸料-位臵矯正-點亮測試-剔除 不良-放臵物料(開始加工物料
4、包裝機 -檢測裝臵(檢測 站
首先吸嘴放料,接著就是影像檢測(主要檢 測外觀有無臟污、步加工、燈珠上面覆上蓋膜,并用封刀加熱粘合。
損傷 , 再接著下一
5、包裝成品圖 包裝機實體圖
1、功能
zwl-x8e emc led全自動包裝系統(tǒng)主要用于對分選
后的 emc led 器件, 按類組進行電測后自動編帶包裝, 滿足下游應用自動化作業(yè)需要。
2、特點
機械結構設計合理,確保材料不受損傷;采用業(yè)內(nèi)頂級震動盤,長期運行穩(wěn)定性好;大口徑吸嘴,確保材料不損傷;采用高性能測試機,采用底部點亮方式,主要 針對大功率產(chǎn)品,如 emc 3535材料;系統(tǒng)核心采用高端部件,性能穩(wěn)定,產(chǎn)能高:包裝速度快:max.32k/h(emc3014 ,掉料率
影像軟件自主開發(fā), 界面簡潔、明了, 操作簡便;系統(tǒng)人性化設計,方便人工操作: 膠盤滿料,載帶自動裁剪,簡化人工操作工序;智能報警功能設計,實時監(jiān)測系統(tǒng)運行狀態(tài);適 用 led 規(guī) 格 :emc 30
14、3535 … … 自動包裝:系統(tǒng)對同 bin led 材料自動進行電性
測試及極性判別,完成按同向要求編帶包裝。載帶膠膜, 兼容 8mm、12mm 規(guī)格, 特殊要求可擴 展。
固晶作業(yè)流程
第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張 led 芯片 薄膜均勻擴張, 使附著在薄膜表面緊密排列的 led 晶粒拉開, 便于刺晶。
第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的 背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝 led 芯片。采用點膠機將適 量的銀漿點在 pc b印刷線路板上
第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員 在顯微鏡下將 led 芯片用刺晶筆刺在 pcb 印刷線路板上 第四步:將刺好晶的 pcb 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中 恒溫靜臵一段時間, 待銀漿固化后取出(不可久臵, 不然 led 芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難。
第五步:粘芯片。用點膠機在 pcb 印刷線路板的 ic 位 臵上適量的紅膠(或黑膠 ,再用防靜電設備(真空吸筆 將 led 芯片正確放在紅膠
第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜臵一段時間,也可以自然固化(時間較 長。
我認為主要影響 led 光效率的有三個方面:
1、注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和 支架,還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯片高度 的 2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度 1/2,會造成 pn 結短路,最終而無法正常發(fā)光,還有銀片間的結合層阻值還 會增大。另外銀膠量少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片的 作用。
2、芯片放臵的位臵及放臵時的力度。在固晶中我們最理 想的狀態(tài)是把芯片放臵在聚光杯的正中央,這樣方便我們更 好的采光,如果我們把芯片的位臵放偏了,一方面在下一步 自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接,最后會造 成死燈。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集 光線,光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片懸浮在 銀膠上、芯片傾斜超過 5°(焊線就找不到位臵、晶粒表面 破損 1/
4、晶粒翻轉和芯片表面粘膠。
3、烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠 固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會脫離。另外溫度過 高,產(chǎn)生應力大,體積電阻也相應發(fā)生變化。進一步影 響焊線工藝。
分光作業(yè)流程
由于 led 在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個 , lamp 封裝 led 采用切筋切斷 led 支架的連筋。(如果是 smd 式的 led 則 是在一片 pcb 板上,需要劃片機來完成分離工作。然后我 們就可以對切筋后的 led 進行測試,光電參數(shù)、檢測外形尺 寸,以此同時根據(jù)客戶要求用分光、分色機對 led 產(chǎn)品進行 分選,最后對分好類的 led 產(chǎn)品進行計數(shù)包裝。超亮度 led 需要放靜電包裝。
分光測試軟件(包括電壓、亮度、色區(qū)
三、
心得體會
轉眼間，接近半年的工作就在緊張和忙碌中度過了，在 這半年中我見識到了到許多東西，眼界也開闊了不少，也學 到了不少，明白了不少東西。自從開始實習以來，我認真完成工作，努力學習，積極思考，個人能力穩(wěn)步提高。我在思想上、學習上、工作 上取得了新的進步，但我也認識到自己還有許多的不足之 處，理論和操作都已經(jīng)具備一定的水平水平，但是調(diào)試和維 護的技能還要加強。一個合格的作業(yè)員，不僅要學會各項生 產(chǎn)設備操作規(guī)程流程理論，還要注意安全知識以及工藝參 數(shù)。不僅是在生產(chǎn)中還是停止中都要注意安全，一定要細心、仔細，不然出錯可能損失的就不僅僅是 moeny，甚至是健康 或生命，所以每個人都要把自己的本職工作做好，確保安全 生產(chǎn)。通過前期的努力，包括對車間內(nèi)設備的運行、調(diào)試、維 護熟練掌握；生產(chǎn)流程的了解和認知；生產(chǎn)工藝的標準等多 方面多角度的較為深入的了解。終于在 10 月份升為技術員，這不僅是漲兩百元薪資的問題，更是對我這段時間努力的認 可，對我的能力的認可。在工作中我學會了溝通，學會處理好身邊的人際關 系，學會在苦中作樂的技巧，每天都反復的做那份工作是枯燥的，如果沒有同身邊的同事溝通，處理好身邊的人際關系，一個人是很孤獨，這就讓我懂得了人際關系的重要性，一個 好的人緣將會給我們的工作來了無限的方便和歡樂。實習中，我認識到書本理論知識與現(xiàn)實操作的差距，比 如，在課堂上時說聚光杯，我都還不知道是什么概念，我還 以為是在芯片的上面，或者其他地方，可真正的去工廠時在 顯微鏡下才看到原來所謂的聚光杯是和支架在一塊，芯片放 臵在杯的底部中間位臵。在沒有來工廠前我總認為我們學的 理論知識沒有太大的作用，有時甚至認為書本知識與實際生 產(chǎn)完全脫節(jié)，在觀察的過程中，才發(fā)覺許多知識都要利用在 課堂所講的進行解釋。這次實習，使我受益匪淺，通過實習，我認識到我們應 該將課本與實際實習結合起來，通過兩個課堂提高自己的能 力，使自己更好的掌握所學知識。在實習中我對 led 的 smd 和 smt 過程有一個完整的感性認識，學到了生產(chǎn)技術與管理 等方面的知識，驗證、鞏固、深化和擴充了所學的課程的理 論知識。感謝學院給我們提供的這次機會，感謝帶隊老師，我會在今后加以實用，爭取再創(chuàng)新，在社會的技術領域出貢 獻。
四、建議
在實習這段時間里，我發(fā)覺就企業(yè)管理而言，安徽芯瑞 達電子科技有限公司的部門設置合理，管理部、銷售部、人 事部、技術部等，還有職位分工明確，上置部分經(jīng)理，接著 到車間科長，班長、員工，他們都在自己的崗位上各施其職。每一個工序上配有相應的品管。但是據(jù)我觀察，部門之間的 分工不是很明確，很多部門的人數(shù)設置不合理，就好像人事 部只有一個員工。特別是員工與員工之間分工合作不明顯。因此，我建議： 其一，公司要合理設臵部門，具有明顯的分工和有 效的合作，另外制定長期計劃根據(jù)本公司的發(fā)展側重某一些 部門發(fā)展。公司應該注意長期的發(fā)展，完善部門設臵，側重 發(fā)展，樹立自己的品牌。其二，制定嚴明的公司制度，規(guī)定員工在車間要按照 制度認真工作，規(guī)范他們的行為，還有獎罰制度要分明，據(jù) 了解公司的懲罰制度都比較厲害，但是相應的獎勵制度也要 落實體現(xiàn)出來。其三，塑造良好的公司環(huán)境。公司不僅僅是表面的注 重生產(chǎn)效率，讓員工長時間工作，甚至加班趕任務，還有注 意樹立企業(yè)形象，譬如企業(yè)外部環(huán)境和廣告宣傳。其四，定期進行員工素質(zhì)培訓，因為有時人員流動的 比較厲害，導致員工對一些東西都不太了解，也因為這個有 可能造成生產(chǎn)效率不是很高。
其五，合理分配工作休息時間，自從公司更改了薪 資制度將底薪+加班工資改為 12h 一百之后，就一直叫我們 加班，這樣公司效益是有所提升，但是卻損傷了我們工作的 積極性。因此，公司人員流動性比較大，留不住人才，怎么 可能會有更好地發(fā)展。其六，添加更多娛樂設施，公司根本就沒有什么娛樂 設施，許多員工下班后沒有更多的娛樂節(jié)目，往往下班都是 睡覺，自然他們的積極性不會提高。除此之外，我認為企業(yè) 如果有條件應該組織一次文體活動、分批集團出游或手工技 能比賽，并為此設立獎項。相信這樣才能樹立起一個團隊精 神，并希望它能在平常生活中體現(xiàn)出來。
led實驗報告 led顯示實驗報告篇二
實習報告
2月13日，我到福建鴻博光電科技有限公司報到，開始實習。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團，位于中國福建省福州市金山開發(fā)區(qū)金達路136號，是一家專業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術產(chǎn)品的研究、開發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營產(chǎn)品主要為led和節(jié)能燈兩大類。led有光源、led燈具、燈飾、led顯示屏等；節(jié)能燈有2u、3u、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t
5、t8等多種產(chǎn)品，功率從3w—250w一應俱全。公司確立了高科技、高標準、高品質(zhì)的發(fā)展思路，擁有萬級無塵防靜電恒溫恒濕廠房、國際先進水平的制造檢測設備和全自動生產(chǎn)流水線。公司研發(fā)中心與國內(nèi)外多家led、cfl研發(fā)機構實現(xiàn)技術合作，跟蹤國際前沿技術，不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品。企業(yè)產(chǎn)品通過ul、gs、ce、3c認證和iso9000、iso14001國際質(zhì)量環(huán)境管理體系認證。
時光飛逝，轉眼我已經(jīng)進入福建鴻博光電科技園實習近平兩個月。在這段時間里，我深深地感受到大學所學習的大多是理論上的東西，而對現(xiàn)實的實物、實例了解甚少，這對深入學習是不利的，沒有實踐的指導，理論不會得到很大提升。而來到鴻博光電之后，在對理論的認真學習之后，我也開始動手操作，而且學到很多知識。在此，我對從事的工作做了如下的
總結
。首先是理論方面的學習。入職初期，部門工程師分別對我們進行了培訓，內(nèi)容包括芯片、支架、膠水、熒光粉等。我們都知道，隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導體制作工藝的改進，白光led的發(fā)展迅速，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的長壽命、無污染、低功耗的特性，未來led還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。所以，我覺得想做好這行業(yè)，就應先了解led的概念、特點、分類和led存在的問題。
led（light emitting diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由三部分組成，一部分是p型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是n型半導體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個周期的量子阱。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子和空穴就會被推向量子阱，在量子阱
1 內(nèi)電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是led發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成p-n結的材料決定的。
led和普通的照明所用的燈管是不同的，它是一種固體照明的方式，而且led的光效率高，和傳統(tǒng)的照明用燈相比較，它具有以下優(yōu)點：1.體積小 2.壽命長 3.驅(qū)動電壓低 4.耗電量低 5.反應速度快 6.耐震性好 7.無污染。同樣，led也存在著不足之處：1.熱影響較大 2.具有衰減性 3.易受靜電損傷。
隨著led工藝的不斷改進，led的種類的也越來越多，按照不同參數(shù)的劃分，可以分為以下幾類：
1.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、藍光等。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。
2.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估計圓形發(fā)光強度角分布情況。
3.按發(fā)光二極管的結構分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結構。
4.按發(fā)光強度和工作電流分有普通亮度的led（發(fā)光強度小于10mcd）；超高亮度的led（發(fā)光強度大于100mcd）；把發(fā)光強度在10～100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。
想要做好led的制作，首先要對整個led封裝工藝流程很熟悉，這個過程主要包括：點膠→固晶→固晶烘烤→焊線→點粉→測色溫→點粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→測試→成品老練→清潔→總檢→包裝入庫。當我們生產(chǎn)的是白光時，那么在這整個流程中，最重要的步驟就是點熒光粉。芯片的波長是460—465nm的，選取的熒光粉同樣也在這個波段，點熒光粉是分為兩個很重要的操作的，一個是配熒光粉，一個是點熒光粉。熒光粉的多少直接影響到色溫。
經(jīng)過系統(tǒng)的培訓之后，我到了各個工藝車間進行進一步的學習。我將led的整個工藝流程歸結如下：
1.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)led時的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級到十萬級的凈化車間，并且 2 溫度和濕度都是可調(diào)控的。白光led的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能，特別是打樣時要穿上防靜電服、防靜電鞋、防靜電手環(huán)、戴上防靜電手套。在led樣品制作流程的每個工序中，都必須要有防靜電措施。
2.點膠。將膠體點在支架杯體里，必須要點在杯體的正中間，而且膠量要適當，膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定。膠體在這里是起個粘合劑的作用，也就是將芯片固定在支架內(nèi)。
注意事項 ：1）排支架，支架杯統(tǒng)一朝右邊。2）膠點的位置在杯的中心
3）膠點大小適中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏點，少點銀膠
5）銀膠不能太稀，但要有一定的流動性
3.固晶。注意事項： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片
3）芯片電極不能沾膠、爬膠，膠量應漫在芯片高度的1/3但不能超過 1/2 4.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi)，絕緣膠烘烤溫度1為 50℃，時間1小時；銀膠烘烤溫度為150℃，時間1.5小時。
5.焊線。在焊芯片時，必須注意芯片p/n兩個電極的焊線，一般采用金絲球焊的可靠性較好。特別需要注意的是，加在焊線上的壓力不要太大，一般是30~40g之間，壓力太大容易把電極打裂，而這種裂縫通過一般的顯微鏡都是看不見的。
注意事項：1）金線拉力不能小于4 g 2）第一焊點要焊在電極中心，金球直徑是全球直徑的2.5-3倍 3）不能砸傷芯片，不能虛焊、塌線，并要有一定的拱絲弧度 4）第二焊點應成魚尾狀，不能虛焊，切絲 5）支架內(nèi)不能有廢金絲
6）弧線高度是晶片高度的1.5-2倍
6.白光點熒光粉。將熒光粉抽真空后，然后用針筆沾些熒光粉均勻點在杯內(nèi)。7．烘烤。烘烤溫度135℃，時間1.5小時。
3 8．配膠。將封裝用的膠（ab膠）配好后，抽真空。
9.灌膠。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型。
注意事項：1）模條內(nèi)應無氣泡、雜質(zhì)及灰塵 2）模條邊沿不能沾膠 3）支架杯內(nèi)不能有氣泡 4）正極朝模粒缺口
5）支架應順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi) 6）支架應完全插到模條卡點的底部 7）不能碰到金線
10.烘烤。 外封膠的烘烤溫度130℃，時間45分鐘。11.脫模。注意事項：1）支架不能脫歪、變形 2）環(huán)氧樹脂應完全脫出模帽，不能藏留在里面
12.裁切。由于led在生產(chǎn)中是連在一起的，led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。分為一切和二切。
13.測試.1)檢查管子外觀，不能有氣泡、劃傷、多料、少料。 2)檢查支架是有有插偏，要不然會影響芯片發(fā)光不均勻
經(jīng)過這兩個月的學習，除了led封裝的流程外，我也學了很多為人處事之道： 工作方面。首先必須端正工作態(tài)度，學會認真工作。在學校時，下課后可以打打鬧鬧，但在公公司不行，公司是個工作的地方，認真負責的是每個人對工作必須的態(tài)度。工作不能有半點馬虎，更何況是led封裝這種高精密的工作，一旦出錯就會給公司帶來損失。在這方面，許多前輩的工作態(tài)度都是我學習的對象，只有這樣我才能少走彎路。要掌握必要的專業(yè)知識，在實習工作期間，我深刻體會到“會不會”做和“做不做”這兩個不同的道理。會不會顯得更加重要。想想你都不會做，何談你如何去“做”的問題。在如何學習做的問題時我對自己的唯一標準就是多做，只有熟練才能生巧，不管什么工作，時間都是你的經(jīng)驗，只要你肯去做，在學會了如何做之后，自己才去嘗試做一些本應該要做的事，就是你的工作任務。學會了基本在加上學校學習的理論知識，你才有目的地去做事，知識只是個鋪墊，用于解決實際問題才是關鍵，這點在實際應用中，我生感無力，4 同時也感覺到，學無止境，實際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時候。與人處事，溝通方面。良好的人際關系，能讓我輕松的完成工作。與同事相處一定要禮貌、謙虛、寬容、相互關心、相互幫助、相互體諒。有問題需要別人幫忙時，一定要說謝謝，別人找你幫忙時不要拒絕，及時你做不了的問題，也要跟人說聲：對不起，沒幫上你的忙。樂觀開朗能讓大家會喜歡你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之間搭把手可以說是小事情，但就是這些小事，可以讓你前進一步。所以不要放棄人生，不要放棄你的工作，好人有好報的。
實習是每個大學畢業(yè)生必須經(jīng)歷的過程，它是我們在實踐中了解社會、在實踐中鞏固自己的知識。通過此次的實習，我受益良多，整個人仿佛一下子成熟了許多。我會秉持著仔細謙遜的工作態(tài)度，戒驕戒躁，對自己的言行負責。單位也培養(yǎng)了我的實際動手能力，增加了實際的操作經(jīng)驗。此外將學校所學的理論知識與實際相結合起來，不僅讓我對整個led封裝有力詳細的了解，也對封裝工作中的問題知道了很多。
回想自己在這期間的工作情況，仍存在不完美。對此我思考過：首先，理論與實際的結合需要時間；其次，是心態(tài)的轉變沒有沒有適應過來。而后者占據(jù)問題的大方面！我很慶幸自己現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了這個不足之處，并迅速調(diào)整自己的思維模式和做事態(tài)度，讓自己進入趕快“工作狀態(tài)”而不只是“學習狀態(tài)”。我會把這此實習作為我人生的起點，在以后的工作學習中，我會不斷反省自己的待人處事，讓自己盡善盡美。
以上是我實習的工作總結，雖然在領導的、同事的幫助下我能勝任本職的工作，但我也意識到自己還有許多不足之處。在此感謝公司領導給我這個實習的機會，讓我鍛煉自己，也感謝指導我的經(jīng)理和幫助我的同事，沒有你們我不會成長的這么快。
led實驗報告 led顯示實驗報告篇三
led廠實習報告范文
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篇1:led畢業(yè)實習報告 實習報告
2月13日,我到福建鴻博光電科技有限公司報到,開始實習。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團,位于中國福建省福州市金山開發(fā)區(qū)金達路136號,是一家專業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術產(chǎn)品的研究、開發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營產(chǎn)品主要為led和節(jié)能燈兩大類。led有光源、led燈具、燈飾、led顯示屏等;節(jié)能燈有2u、3u、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t5、t8等多種產(chǎn)品,功率從3w—250w一應俱全。公司確立了高科技、高標準、高品質(zhì)的發(fā)展思路,擁有萬級無塵防靜電恒溫恒濕廠房、國際先進水平的制造檢測設備和全自動生產(chǎn)流水線。公司研發(fā)中心與國內(nèi)外多家led、cfl 研發(fā)機構實現(xiàn)技術合作,跟蹤國際前沿技術,不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品。企業(yè)產(chǎn)品通過ul、gs、ce、3c認證和iso9000、iso14001國際質(zhì)量環(huán)境管理體系認證。
時光飛逝,轉眼我已經(jīng)進入福建鴻博光電科技園實習近平兩個月。在這段時間里,我深深地感受到大學所學習的大多是理論上的東西,而對現(xiàn)實的實物、實例了解甚少,這對深入學習是不利的,沒有實踐的指導,理論不會得到很大提升。而來到鴻博光電之后,在對理論的認真學習之后,我也開始
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動手操作,而且學到很多知識。在此,我對從事的工作做了如下的總結。
首先是理論方面的學習。入職初期,部門工程師分別對我們進行了培訓,內(nèi)容包括芯片、支架、膠水、熒光粉等。我們都知道,隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導體制作工藝的改進,白光led的發(fā)展迅速,已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的長壽命、無污染、低功耗的特性,未來led還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。所以,我覺得想做好這行業(yè),就應先了解led的概念、特點、分類和led存在的問題。
led(light emitting diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。led的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由三部分組成,一部分是p型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是n型半導體,在這邊主要是電子,中間通常是1至5個周期的量子阱。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子和空穴就會被推向量子阱,在量子阱
內(nèi)電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是led發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由
形成p-n結的材料決定的。
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led和普通的照明所用的燈管是不同的,它是一種固體照明的方式,而且led的光效率高,和傳統(tǒng)的照明用燈相比較,它具有以下優(yōu)點:1.體積小 2.壽命長 3.驅(qū)動電壓低 4.耗電量低 5.反應速度快 6.耐震性好 7.無污染。同樣,led 也存在著不足之處:1.熱影響較大 2.具有衰減性 3.易受靜電損傷。
隨著led工藝的不斷改進,led的種類的也越來越多,按照不同參數(shù)的劃分,可以分為以下幾類: 1.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色、橙色、綠色(又細分黃綠、標準綠和純綠)、藍光等。另外,有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。
2.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估計圓形發(fā)光強度角分布情況。
3.按發(fā)光二極管的結構分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結構。
4.按發(fā)光強度和工作電流分有普通亮度的led(發(fā)光強度小于10mcd);超高亮度的led(發(fā)光強度大于100mcd);
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把發(fā)光強度在10~100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。
想要做好led的制作,首先要對整個led封裝工藝流程很熟悉,這個過程主要包括:點膠→固晶→固晶烘烤→焊線→點粉→測色溫→點粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→測試→成品老練→清潔→總檢→包裝入庫。當我們生產(chǎn)的是白光時,那么在這整個流程中,最重要的步驟就是點熒光粉。芯片的波長是460—465nm的,選取的熒光粉同樣也在這個波段,點熒光粉是分為兩個很重要的操作的,一個是配熒光粉,一個是點熒光粉。熒光粉的多少直接影響到色溫。
經(jīng)過系統(tǒng)的培訓之后,我到了各個工藝車間進行進一步的學習。我將led的整個工藝流程歸結如下: 1.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)led時的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級到十萬級的凈化車間,并且
溫度和濕度都是可調(diào)控的。白光led的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施,車間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能,特別是打樣時要穿上防靜電服、防靜電鞋、防靜電手環(huán)、戴上防靜電手套。在led樣品制作流程的每個工序中,都必須要有防靜電措施。
2.點膠。將膠體點在支架杯體里,必須要點在杯體的正中間,而且膠量要適當,膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定。膠體在這里是起個粘合劑的作用,也就是將芯片固定在支架內(nèi)。
注意事項:1)排支架,支架杯統(tǒng)一朝右邊。
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2)膠點的位置在杯的中心
3)膠點大小適中,厚度是晶片的1/3至1/2 4)不能漏點,少點銀膠
5)銀膠不能太稀,但要有一定的流動性
3.固晶。注意事項: 1)芯片的位置要固在杯的中心 2)不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片
3)芯片電極不能沾膠、爬膠,膠量應漫在芯片高度的1/3但不能超過 1/2 4.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi),絕緣膠烘烤溫度1為50℃,時間1小時;銀膠烘烤溫度為150℃,時間小時。
5.焊線。在焊芯片時,必須注意芯片p/n兩個電極的焊線,一般采用金絲球焊的可靠性較好。特別需要注意的是,加在焊線上的壓力不要太大,一般是30~40g之間,壓力太大容易把電極打裂,而這種裂縫通過一般的顯微鏡都是看不見的。
注意事項:1)金線拉力不能小于4 g 2)第一焊點要焊在電極中心,金球直徑是全球直徑的倍 3)不能砸傷芯片,不能虛焊、塌線,并要有一定的拱絲弧度 4)第二焊點應成魚尾狀,不能虛焊,切絲 5)支架內(nèi)不能有廢金絲 6)弧線高度是晶片高度的倍
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6.白光點熒光粉。將熒光粉抽真空后,然后用針筆沾些熒光粉均勻點在杯內(nèi)。
7.烘烤。烘烤溫度135℃,時間小時。
8.配膠。將封裝用的膠(ab膠)配好后,抽真空。
9.灌膠。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型。
注意事項:1)模條內(nèi)應無氣泡、雜質(zhì)及灰塵 2)模條邊沿不能沾膠 3)支架杯內(nèi)不能有氣泡 4)正極朝模粒缺口
5)支架應順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi) 6)支架應完全插到模條卡點的底部 7)不能碰到金線
10.烘烤。外封膠的烘烤溫度130℃,時間45分鐘。11.脫模。注意事項:1)支架不能脫歪、變形 2)環(huán)氧樹脂應完全脫出模帽,不能藏留在里面
12.裁切。由于led在生產(chǎn)中是連在一起的,led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。分為一切和二切。
13.測試.1)檢查管子外觀,不能有氣泡、劃傷、多
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料、少料。
2)檢查支架是有有插偏,要不然會影響芯片發(fā)光不均勻
經(jīng)過這兩個月的學習,除了led封裝的流程外,我也學了很多為人處事之道:工作方面。首先必須端正工作態(tài)度,學會認真工作。在學校時,下課后可以打打鬧鬧,但在公公司不行,公司是個工作的地方,認真負責的是每個人對工作必須的態(tài)度。工作不能有半點馬虎,更何況是led封裝這種高精密的工作,一旦出錯就會給公司帶來損失。在這方面,許多前輩的工作態(tài)度都是我學習的對象,只有這樣我才能少走彎路。要掌握必要的專業(yè)知識,在實習工作期間,我深刻體會到“會不會”做和“做不做”這兩個不同的道理。會不會顯得更加重要。想想你都不會做,何談你如何去“做”的問題。在如何學習做的問題時我對自己的唯一標準就是多做,只有熟練才能生巧,不管什么工作,時間都是你的經(jīng)驗,只要你肯去做,在學會了如何做之后,自己才去嘗試做一些本應該要做的事,就是你的工作任務。學會了基本在加上學校學習的理論知識,你才有目的地去做事,知識只是個鋪墊,用于解決實際問題才是關鍵,這點在實際應用中,我生感無力。
同時也感覺到,學無止境,實際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時候。
與人處事,溝通方面。良好的人際關系,能讓我輕松的完成工作。與同事相處一定要禮貌、謙虛、寬容、相互關心、相互幫助、相互體
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諒。有問題需要別人幫忙時,一定要說謝謝,別人找你幫忙時不要拒絕,及時你做不了的問題,也要跟人說聲:對不起,沒幫上你的忙。樂觀開朗能讓大家會喜歡你,所以多微笑,保持愉快的心情。同事之間搭把手可以說是小事情,但就是這些小事,可以讓你前進一步。所以不要放棄人生,不要放棄你的工作,好人有好報的。
實習是每個大學畢業(yè)生必須經(jīng)歷的過程,它是我們在實踐中了解社會、在實踐中鞏固自己的知識。通過此次的實習,我受益良多,整個人仿佛一下子成熟了許多。我會秉持著仔細謙遜的工作態(tài)度,戒驕戒躁,對自己的言行負責。單位也培養(yǎng)了我的實際動手能力,增加了實際的操作經(jīng)驗。此外將學校所學的理論知識與實際相結合起來,不僅讓我對整個led封裝有力詳細的了解,也對封裝工作中的問題知道了很多。
回想自己在這期間的工作情況,仍存在不完美。對此我思考過:首先,理論與實際的結合需要時間;其次,是心態(tài)的轉變沒有沒有適應過來。而后者占據(jù)問題的大方面!我很慶幸自己現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了這個不足之處,并迅速調(diào)整自己的思維模式和做事態(tài)度,讓自己進入趕快“工作狀態(tài)”而不只是“學習狀態(tài)”。我會把這此實習作為我人生的起點,在以后的工
作學習中,我會不斷反省自己的待人處事,讓自己盡善盡美。以上是我實習的工作總結,雖然在領導的、同事的幫助下我能勝任本職的工作,但我也意識到自己還有許多不足之處。在此感謝公司領導
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給我這個實習的機會,讓我鍛煉自己,也感謝指導我的經(jīng)理和幫助我的同事,沒有你們我不會成長的這么快。
篇2: 篇1:led封裝生產(chǎn)實習報告
產(chǎn)實習報單位:五邑大學應用物理與材料學院指導老師:撰寫人: 撰寫時間:20xx年 11月24日 生告 一.實習目的 通過生產(chǎn)實習,了
解本專業(yè)的生產(chǎn)過程,鞏固所學專業(yè)知識。了解led封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;熟悉led封裝和
數(shù)碼管制作的整個流程;掌握led封裝流程中的各種方法及其存在問題;嘗試找出更佳的方
法提高公司的產(chǎn)品率。二.實習時間 20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.實習單位 江門市長利光電技
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術有限公司、吉華精密光電有限公司 四.實習內(nèi)容 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā) 展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研
led光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè),具有節(jié)能、環(huán)保的特點符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)
略,從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場需求,成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風景。
led產(chǎn)業(yè)鏈總體分
為上、中、下游,分別是led外延芯片、led封裝及l(fā)ed 應用。作為led產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的led封裝產(chǎn)業(yè),在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是led封裝大國,據(jù)
估計全世界80%數(shù)量的led器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國led封裝產(chǎn)
業(yè)的現(xiàn)狀與未來: led的封裝產(chǎn)品
led封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類,三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形
狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。
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led封裝產(chǎn)能
中國已逐漸成為世界led封裝器件的制造中心,其中包括臺資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。據(jù)估算,中國的封
裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著led產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加。此比例還在上
升。大陸led封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快,隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè),led封裝產(chǎn)
能將會快速擴張。led封裝生產(chǎn)及測試設備
led封裝主要生產(chǎn)設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、動點膠
機、自動貼帶機等;led主要測試設備有is標準儀、光電綜合測試儀、tg測試測試儀、積
分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。中國在封裝設備硬
件上,由于購買了最新型和最先進的封膠設備,擁有后發(fā)優(yōu)勢,具備先進封裝技術和工藝發(fā)
展的基礎。
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led芯片
led封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片,50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大
陸的led芯片企業(yè)約有十家左右,起步較晚,規(guī)模不夠大,最大led芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個
億人民幣,每家平均產(chǎn)能在1至2個億。國內(nèi)中小尺寸芯片
已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸還需要進口,主要來自美國、臺灣企業(yè)。
國產(chǎn)品牌的中小尺
寸芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比,能滿足絕大部分led應用企業(yè)的需求。
國產(chǎn)大尺寸瓦級芯
片還需努力,以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上
游芯片企業(yè)的介入,預計未來三年我國led芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展,將有力地促進led封
裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。led封裝輔助材料
led封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。
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目前中國大陸的封
裝輔助材料供應鏈已較完善,大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以
進口居多,這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進程,中國led封裝企業(yè)已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
led封裝設計
直插式led的設計已相對成熟,目前主要在衰減、光學配比。失效率等方面可進一步上臺階。
貼片式led的設計尤其是頂部發(fā)光的smd在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新,具有廣闊的技術潛力。
功率型led的設計
則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段,使得功率型led的結構、光學、材料、參數(shù)設計也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設計出現(xiàn)。目前中國的led封
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裝設計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的差距,這也與中國led行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關。
缺乏有組織、有計劃的規(guī)模性的研發(fā)設計投入。led封裝工藝
led封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色
工藝等。我國led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展,led封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平,不
過我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。led封裝器件的性能
小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近;在光衰方面我國led封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和
積累,已有較好的基礎,在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵;失效率與芯片質(zhì)量、封裝
輔助材料、生產(chǎn)工藝、設計水平和管理水平相關,中國封裝企業(yè)的led失效率整體水平有待
提高,不過也有少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達到世界水平。led的光效90% 取決于芯片的發(fā)光效率。中國led封裝企業(yè)對封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術也有大量研究。如果
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中國在大尺寸瓦級芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn),將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。
2.直插式led封裝工藝基本流程 固晶
在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是l型(垂直型)還是v型(水平型)封裝。
因為如果我們選擇l型封裝那么我們就要對應選擇能夠?qū)щ姷你y膠,相反我們選擇v型封裝
就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求,這一批產(chǎn)品是聚光還是散光,不同要求
我們就要選取不同的支架。當確定芯片、膠水和支架時,那么我們就可以開始固晶了。以下
以聚光、垂直型封裝為例,首先是往支架的聚光杯里面注入適量的 銀膠,然后再往里
面放進芯片,這一道工序的最后一步是烘烤。就我個人認為這一
到工藝最重要的有三步,如果不做好一定會影響led光效率。其一,注入銀膠量
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led廠實習報告范文的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架,還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯
片高度的2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度1/2),會造成pn結短路,最終而無法正常
發(fā)光,還有銀片間的結合層阻值還會增大。另外銀膠量 少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片 的作用。其二,芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央,這樣方
便我們更好的采光,如果我們把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自動焊線機中有可能找
不到芯片的電機進行焊接,最后會造成死燈。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集光線,光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°
(焊線就找不到位置)、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉和芯片表面粘膠。其三,烘烤溫度
及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會脫離。
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另外溫度過高,產(chǎn)生應力大,體積電阻也相應發(fā)生變化。進一步影響焊線工藝。
焊線
完成固晶這一步工序之后,接下來我們就要進行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超
聲波能量的共同作用下,使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。技術要求
a.金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 b.金絲拉力的測試。
第一焊點金絲拉力以最高點測試,從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉。
測試拉力。如果我們抽取的樣品拉力不夠,就要改變金線弧度,長度等參數(shù),否則下一道工
藝灌膠會把金線拉斷,造成死燈現(xiàn)象。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個參數(shù)。
c.焊點的要求。第17 / 31
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一焊點是金球與芯片電極的鍵合,如果沒有選擇好正確的參數(shù),那么我們就會造成偏焊,虛
焊。偏焊和虛焊都會影響電氣連接,會出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象,影響led的發(fā)光及其壽命。第二焊
點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d.焊線的要求。焊
線的檢測也作為焊線工序合格的一個參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適,無
塌絲,無多余焊絲。焊絲的弧度不對,就會有可能造成陰陽極接觸,出
現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開會出現(xiàn)短路現(xiàn)象,還會出現(xiàn)漏電,影響led正常發(fā)光及壽命。
工藝參數(shù)的 要求
由于不同機臺的參
數(shù)設置都不一樣,所以就沒有對參數(shù)進行統(tǒng)一。在這過程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長度等等。焊接時間
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影響它的牢固性,焊接壓力和功率過大會損壞芯片,高度不當會造成短路,燒球電流過小滿
足不了焊點要求。要做好焊線這一步工序就要嚴格控制,哪一步也不能麻煩,否則會影響產(chǎn)
品質(zhì)量。注意事項 a.不得用手直接接
觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。b.操作人員需要佩
戴靜電手環(huán),穿防靜電工作服,避免靜電對芯片造成傷害。c.材料在搬運過程
中須小心輕放,避免靜電的產(chǎn)生及碰撞,需防倒絲、塌 絲、斷線及粘附雜物。問題討論: 為什么要金線焊接,銅線可不可以? 絲球焊廣泛采用金
引線,金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點,廣泛應用于集成電鋁絲由于存在形球非
常困難等問題,只能采用楔鍵合,主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價
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格昂貴,成本較高。很多研究結果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢: a.價格優(yōu)勢:成本 只有金絲的1/3~1/10。b.電學性能和熱學
性能:銅的導電率比金的導電率大,銅的熱導率也高于金。c.機械性能:銅引
線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。d.焊點金屬間化合物:對于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤,會出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題,并且因金和鋁兩種
元素的擴散速率不同,導致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性
能,對于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤,研究較少,不過有些 人認為較好。因此。
銅絲球焊焊點的可靠性藥高于金絲球焊焊點。但是目前銅絲球焊
所占引線鍵合的比例依然很少,主要是因此銅絲球焊技術面臨著一些難點:(1)銅容易被氧化。
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鍵合工藝不穩(wěn)定;(2)銅的硬度、屈
服強度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力,因此容易對硅
芯片造成損傷甚至是破壞。點熒光粉
點熒光粉是針對白光led,主要步驟是點膠和烘烤。根據(jù)查資料,目前
所有熒光粉有兩種,其中一個是“藍色芯片+yag”,另一種是“紫色或紫外+rgb熒光粉”,不
過現(xiàn)在市場上用的主要是前者熒光粉,后者還不成熟存在較多要解決的問題。就yag為例說
明led熒光粉的配比問題。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后,led色區(qū)坐標的結果,由圖可
知只要色坐標是在led與yag熒光體兩色坐標形成的直線范圍內(nèi),就可任意調(diào)整色調(diào),依此
可知yag熒光體濃度較低時,藍色穿透光的比率較多,整體就會呈藍色基調(diào)白光;相對的如
果yag熒光體濃度較高時,黃色轉換光的比率較多,整體呈黃色基調(diào)白水。
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灌膠
篇2:led實習報告 led 實習報告
學院:光電與通信學院 專業(yè)班級:光信1 班 姓名:馬鑫 學號: 1210062127 實習時間:20xx年
7月8日——20xx年7月10日實習地點:廈門集美職業(yè)技術學校 篇3:led封裝生產(chǎn)實習報告
產(chǎn)實習報單位:五邑大學應用物理與材料學院指導老師:撰寫人: 撰寫時間:20xx年11月24日 生告 一.實習目的通過生產(chǎn)實習,了解本專業(yè)的生產(chǎn)過程,鞏固所學專業(yè)知識。了解led封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;熟悉led封裝和數(shù)碼管制作的整個流程;掌握
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led封裝流程中的各種方法及其存在問題;嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。
二.實習時間
20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.實習單位
江門市長利光電技術有限公司、吉華精密光電有限公司 四.實習內(nèi)容
封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研
led光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè),具有節(jié)能、環(huán)保的特點符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略,從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場需求,成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風景。
led產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是led外延芯片、led封裝及l(fā)ed應用。作為led產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的led 封裝產(chǎn)業(yè),在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是led封裝大國,據(jù)估計全世界80%數(shù)量的led器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國led封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來: led的封裝產(chǎn)品
led封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類,三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。
led封裝產(chǎn)能
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中國已逐漸成為世界led封裝器件的制造中心,其中包括臺資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。
據(jù)估算,中國的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著led產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加。此比例還在上升。大陸led封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快,隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè),led封裝產(chǎn)能將會快速擴張。
led封裝生產(chǎn)及測試設備
led封裝主要生產(chǎn)設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、動點膠機、自動貼帶機等;led 主要測試設備有is標準儀、光電綜合測試儀、tg測試測試儀、積分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。
中國在封裝設備硬件上,由于購買了最新型和最先進的封膠設備,擁有后發(fā)優(yōu)勢,具備先進封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。
led芯片
led封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片,50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的led芯片企業(yè)約
有十家左右,起步較晚,規(guī)模不夠大,最大led芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣,每家平均產(chǎn)能在1至2個億。
國內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸還需要進口,主要來自美國、臺灣企業(yè)。
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國產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比,能滿足絕大部分led應用企業(yè)的需求。
國產(chǎn)大尺寸瓦級芯片還需努力,以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入,預計未來三年我國led芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展,將有力地促進led封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。
led封裝輔助材料
led封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善,大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多,這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進程,中國led封裝企業(yè)已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
led封裝設計
直插式led的設計已相對成熟,目前主要在衰減、光學
配比。失效率等方面可進一步上臺階。貼片式led的設計尤其是頂部發(fā)光的smd在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新,具有廣闊的技術潛力。
功率型led的設計則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段,使得功率型led的結構、光學、材料、參數(shù)設計也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設計出現(xiàn)。
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目前中國的led封裝設計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的差距,這也與中國led行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關,缺乏有組織、有計劃的規(guī)模性的研發(fā)設計投入。
led封裝工藝
led封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。我國led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展,led封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平,不過我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。
led封裝器件的性能
小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近;在光衰方面我國led封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,已有較好的基礎,在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵;失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設計水平和管理水平相關,中國封裝企業(yè)的led失效率整體水平有待提高,不過也有少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達到世界水平。led的光效
90% 取決于芯片的發(fā)光效率。中國led封裝企業(yè)對封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術也有大量研究。如果中國在大尺寸瓦級芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn),將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。
2.直插式led封裝工藝基本流程 固晶
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在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是l型(垂直型)還是v型(水平型)封裝,因為如果我們選擇l 型封裝那么我們就要對應選擇能夠?qū)щ姷你y膠,相反我們選擇v型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求,這一批產(chǎn)品是聚光還是散光,不同要求我們就要選取不同的支架。當確定芯片、膠水和支架時,那么我們就可以開始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例,首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠,然后再往里面放進芯片,這一道工序的最后一步是烘烤。就我個人認為這一到工藝最重要的有三步,如果不做好一定會影響led光效率。
其一,注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架,還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度1/2),會造成pn結短路,最終而無法正常發(fā)光,還有銀片間的結合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片的作用。
其二,芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央,這樣方便我們更好的采光,如果我們把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接,最后會造成死燈。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集光線,光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片
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懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°(焊線就找不到位置)、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉和芯片表面粘膠。其三,烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會脫離。另外溫度過高,產(chǎn)生應力大,體積電阻也相應發(fā)生變化。進一步影響焊線工藝。
焊線
完成固晶這一步工序之后,接下來我們就要進行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。
技術要求
a.金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 b.金絲拉力的測試。第一焊點金絲拉力以最高點測試, 從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉,測試拉力。如果我們抽取的樣品拉力不夠,就要改變金線弧度,長度等參數(shù),否則下一道工藝灌膠會把金線拉斷,造成死燈現(xiàn)象。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個參數(shù)。
c.焊點的要求。第一焊點是金球與芯片電極的鍵合,如果沒有選擇好正確的參數(shù),那么我們就會造成偏焊,虛焊。偏焊和虛焊都會影響電氣連接,會出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象,影響led 的發(fā)光及其壽命。第二焊點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。
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d.焊線的要求。焊線的檢測也作為焊線工序合格的一個參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適,無塌絲,無多余焊絲。焊絲的弧度不對,就會有可能造成陰陽極接觸,出
現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開會出現(xiàn)短路現(xiàn)象,還會出現(xiàn)漏電,影響led正常發(fā)光及壽命。
工藝參數(shù)的要求
由于不同機臺的參數(shù)設置都不一樣,所以就沒有對參數(shù)進行統(tǒng)一。在這過程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長度等等。焊接時間影響它的牢固性,焊接壓力和功率過大會損壞芯片,高度不當會造成短路,燒球電流過小滿足不了焊點要求。要做好焊線這一步工序就要嚴格控制,哪一
步也不能麻煩,否則會影響產(chǎn)品質(zhì)量。注意事項
a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。
b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán),穿防靜電工作服,避免靜電對芯片造成傷害。
c.材料在搬運過程中須小心輕放,避免靜電的產(chǎn)生及碰撞,需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。
問題討論:為什么要金線焊接,銅線可不可以?
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絲球焊廣泛采用金引線,金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點,廣泛應用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問題,只能采用楔鍵合,主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價格昂貴,成本較高。很多研究結果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢: a.價格優(yōu)勢:成本只有金絲的1/3~1/10。
b.電學性能和熱學性能:銅的導電率比金的導電率大,銅的熱導率也高于金。
c.機械性能:銅引線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。
d.焊點金屬間化合物:對于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤,會出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題,并且因金和鋁兩種元素的擴散速率不同,導致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能,對于銅引線鍵合到鋁金屬
化焊盤,研究較少,不過有些
人認為較好。因此,銅絲球焊焊點的可靠性藥高于金絲球焊焊點。但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少,主要是因此銅絲球焊技術面臨著一些難點:(1)銅容易被氧化,鍵合工藝不穩(wěn)定;
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(2)銅的硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力,因此容易對硅芯片造成損傷甚至是破壞。
點熒光粉
點熒光粉是針對白光led,主要步驟是點膠和烘烤。
根據(jù)查資料,目前所有熒光粉有兩種,其中一個是“藍色芯片+yag”,另一種是“紫色或紫外+rgb熒光粉”,不過現(xiàn)在市場上用的主要是前者熒光粉,后者還不成熟存在較多要解決的問題。就yag為例說明led熒光粉的配比問題。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后,led色區(qū)坐標的結果,由圖可知只要色坐標是在led與yag熒光體兩色坐標形成的直線范圍內(nèi),就可任意調(diào)整色調(diào),依此可知yag熒光體濃度較低時,藍色穿透光的比率較多,整體就會呈藍色基調(diào)白光;相對的如果yag熒光體濃度較高時,黃色轉換光的比率較多,整體呈黃色基調(diào)白水。
灌膠
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led實驗報告 led顯示實驗報告篇四
led實習報告
學院：光電與通信學院
專業(yè)班級：光信1班
姓名：馬鑫
學號：1210062127
實習時間：2013年7月8日——2013年7月10日 實習地點：廈門集美職業(yè)技術學校
實習心得：
紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。讀萬卷書，行萬里路。我們應當抓住一切機會鍛煉自己，在實踐中去感受，體會，理解和運用所學知識。進行了為期四天的實習，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實習老師帶領我們來到了廈門集美職業(yè)技術學校進行四天led實訓，在這短短的四天里，我們不僅在認識上更上一層樓，而且在知識上也有一定的提高，同時讓我們看到了差距，冷卻了我們學習知識的浮躁心理，提高了我們的學習熱情。相信這次實習給我們帶來的經(jīng)歷一定可以為我們將來的學習和生活提供很大的幫助。認識實習是
教學
計劃主要部分，它是培養(yǎng)學生的實踐等解決實際問題的第二課堂,它是專業(yè)知識培養(yǎng)的搖籃，也是對工業(yè)生產(chǎn)流水線的直接認識與認知。實習中應該深入實際，認真觀察，獲取直接經(jīng)驗知識，鞏固所學基本理論，保質(zhì)保量的完成指導老師所布置任務。學習工人師傅和工程技術人員的勤勞刻苦的優(yōu)秀品質(zhì)和敬業(yè)奉獻的良好作風，培養(yǎng)我們的實踐能力和創(chuàng)新能力，開拓我們的視野，培養(yǎng)生產(chǎn)實際中研究、觀察、分析、解決問題的能力。我認為，通過這次實習，使自己對所學專業(yè)的認識更加明確，學習方向與奮斗目標更加清晰，學習態(tài)度更加端正。在日常學習中主要還要靠自己用心去學，不懂的主動問，不要等別人來教你，還有自己誠心一點，人家自然會愿意教的。我想在我以后有機會進入公司實習的時候一定要用心的去學，絕對不能浪費寶貴的機會。剛剛進入企業(yè)的大學生，可能會不適應企業(yè)的有些地方，特別是有些大學生總是想去改變什么。但這個時候我們是沒有發(fā)言權的，公司也不會去聽取一個新來的大學生的意見。很多大學生會因此而跳槽，到頭來沒有固定工作也沒有積累經(jīng)驗。剛剛進入公司的三年一定要沉住氣，潛心學習，向老師傅們學習技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫作能力，多寫少說。對于自己不適應的要努力去適應它。我們這個專業(yè)目前的就業(yè)形勢，很多人都認為我們這個專業(yè)目前就業(yè)前景很好，如果我們必
學好專業(yè)知識，就能脫穎而出。反之，也不用太過悲觀，畢竟專業(yè)的好壞對于未來的工作而言只是起點低了一點而已，到時候只要自己用心學，也不會比別人差，盡管，剛出來工作的基本上還是先靠技術的。我們也討論了在應聘的時候，公司看重的是什么。對于公司來說，當然希望找一些能夠為公司帶來利益的人才，對于公司，學歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說自己做成了一個案例，這比學歷更有說服力。同樣的，公司的經(jīng)理也讓我們多注意運動興趣的培養(yǎng)，因為未來的工作環(huán)境可能很枯燥，有些公司也會舉辦運動上的比賽。
感謝學校給我們這次寶貴的實習經(jīng)驗，同時也要感謝老師對我們的細心指導。本次實習所學到的這些知識很多是我個人在學校很少接觸、注意的，但在實 際的學習與工作中又是十分重要、十分基礎的知識。通過本次實習我不但積累了 許多經(jīng)驗，還使我在實踐中得到了鍛煉。這段經(jīng)歷使我明白了“紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行”的真正含義從書本上得到的知識終歸是淺薄的，未能理 解知識的真諦，要真正理解書中的深刻道理，必須親身去躬行實踐
封裝工藝流程
一、led 封裝的任務 是將外引線連接到 led 芯片的電極上，同時保護好 led 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。關鍵工序：裝架、壓焊。
二、led 封裝形式 根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。led 封裝 形式 多樣。目前，led 按封裝形式分類主要有 lamp-led、top-led、side-led、smd-l high-power-led、flip chip-led 等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封 裝、點 裝等。小功率 led 多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式 lamp-led。
三、
led 封裝工藝流程1、芯片檢驗 （1）材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求（3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除。
2、擴片 由于 led 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采 用擴片機 對黏結芯片的膜進行擴張，使得 led 芯片的間距拉伸到適合刺晶的距離。3點膠
點膠是在 led 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠以固定芯片。對于 gaas、sic 導電 襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導電功能的銀膠； 對于藍寶石 絕緣襯底的藍光、綠光 led 芯片，則采用絕緣膠。點膠工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝 要求。
4、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴張后 led 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺的夾具上，led 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 led 芯片一個 一個刺到相應 的位置上。而自動裝架其實是結合了點膠和安裝芯片兩大步驟，先在 led 支架上點上 粘結膠，然后用真空吸嘴將 led 芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架 位置上。自動裝架的效率要遠高于手工刺晶，但手工刺晶和自動裝架相比有一個好 處，便于 隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多 片、疊片 等情況。
6、燒結
在裝架結束后要進行燒結工作，燒結的目的是使粘結膠固化，燒結要求對 溫度進行 監(jiān)控，防止批次性不良。
7、燒結后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架燒結后失效的晶片，如固騙、固漏、固斜、少 膠、多晶、芯片破損、短墊(電極脫落)、芯片翻轉、銀膠高度超過芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠、焊點粘膠等情況。
8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 led 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。led 的壓焊工 藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程是先在 led 芯片 電極上壓上第 一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊 過程則在壓第 一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是 led 封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁 絲）拱 絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲 材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡 等等。
9、壓焊后鏡檢 一般焊線不良品：晶片破損、掉晶、掉晶電極、交晶、晶片翻轉、電極粘 膠、銀膠 過多超過晶片、銀膠過少(幾乎沒有)、塌線、虛焊、死線焊、反線、漏焊、弧度高和低、斷線、焊球過大或小。
10、封裝 led 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。top-led 和 side-led 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，特別是白光 led，主 要難點是對點 膠量的控制。lamp-led 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 led 成型模腔內(nèi)注 入液態(tài)環(huán) 氧，然后插入壓焊好的 led 支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將 led 從模 腔中脫出即成 型。模壓封裝是將壓焊好的 led 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合 模并抽真 空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧 順著膠道進入 各個 led 成型槽中并固化。
11、固化 固化是將封裝環(huán)氧進行固化。
12、后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對 led 進行熱老化。后固化對于提高 環(huán)氧與支 架（pcb）的粘接強度非常重要。
13、切筋和劃片 由于 led 在生產(chǎn)中是連在一起的，在使用時我們需要進行切筋操作，將連 在一起的 led 分成單獨的個體。lamp 封裝 led 采用切筋切斷 led 支架的連筋。smd-led 則是在一片 pcb 板上，需要劃片機來完成分離工作。
14、測試 測試 led 的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，對 led 產(chǎn)品進行分選。按不同類 型的晶片，設定后電壓、電流標準。測試雙色產(chǎn)品時先按同一顏色的部分再測另一顏 色部分以免產(chǎn) 生漏測現(xiàn)象。
15、包裝 將成品進行計數(shù)包裝。超高亮 led 需要防靜電包裝。
b、質(zhì)量品質(zhì)監(jiān)控及其措施
1 靜電的產(chǎn)生 靜電并不是靜止的電荷，自然規(guī)律總是試圖將正電荷和負電荷保持平衡。理想的物體是應保持不帶電的中性狀態(tài)。任何一種材料都可能帶靜電，而 產(chǎn) 生靜電最普通的方式就是感應和摩擦起電。
(1)感應起電 在實裝車間里，有很多帶電操作過程，這難免在其周圍產(chǎn)生強電場，當 一塊印制板置于電場時，板子上的某中性導體就會在電場力的作用下，電 子 定向移動。若是在正電荷形成的電場中，靠近正電荷方向感應出負電荷，而 另一端則是感應出正電荷，這時若將該導體移出外電場并將它們分成兩部 分。則一部分會因缺少電子而感應出正電荷，相反另一部分則為感應出負電荷。
(2)摩擦生電 摩擦是產(chǎn)生靜電的主要方法。當兩個物體緊密接觸，然后再分開時，一 個物
體的表面就會失去電子而帶正電荷數(shù)目保持相等，甚至差值可能為零。在兩個物體分離之后，各自表面將保持其正電荷或負電荷。
2 靜電的危害
每件東西和物體，包括人的走動，機械部件的運動，還有液體的流動，用 手 去觸摸東西都可能產(chǎn)生靜電荷。當一個靜電荷聚集在一個敏感產(chǎn)品上，工 作表面 時，設備上或附于人體時它會產(chǎn)生極大的破壞性。產(chǎn)品可能遭受損壞，工 序可能 因此降低，可能列出一長串其它壞結果。2.1 靜電放電（esdesdesdesd）當某些電解質(zhì)、導體帶上靜電荷后，盡管所帶的電荷量不多，但由于自身 對 大地分布電容非常小，使得靜電電位較高。當垂直于帶電物體表面的靜電 電位高 于 2500 伏時，可向空氣中放電。大規(guī)模生產(chǎn)、包裝和測試過程中，靜電放電時對電子裝置造成的危害是無 須 置疑的。隨著對器件的容限要求的提高，電路尺寸已不斷的減小，但這也 使器件 對靜電放電危害的承受力將下降。特別人為越來越低的工作電壓所設計的 電路 中，微小的電荷就能導致器件損壞。2.2 靜電對電子元器件的危害 靜電的作用同樣表現(xiàn)在對細微塵粒的吸附作用。靜電引力對微小塵粒的影 響 是很強的，一旦這些細微顆粒被吸到帶電表面，就很難使其脫離。由于現(xiàn)代家電產(chǎn)品也是向超于小體積、多功能、快速度的集成化方向發(fā) 展，這種高度集成電路要求線路間距盡可能短，線路面積盡可能的小，同 時 也因為線距縮小、耐壓降低、線路面積減小，耐流容量減少，受靜電影響 則更大，元器件更容易被擊穿。
3 靜電控制
選擇靜電控制方法的重要考慮之一，就是看帶電材料是否屬于導體或 絕緣體，如果導體能夠接地的話其上的靜電可以很容易的得到控制，使得 靜電荷可以順暢的傳入地下或從地下傳來。當導體接地時，它的所有電荷 都被中和，因而它將保持低電位。但是因為電荷無法通過絕緣體，所以對 絕緣體接地就沒有用。把絕緣體接地無法消除靜電。
4靜電控制原理
靜電控制方面的措施有很多，從控制原理上講主要分以下幾個方面：
(1)靜電泄漏 將各種操作運行過程中產(chǎn)生的靜電荷迅速泄漏是防止靜電危害行之有 效的方法。靜電泄漏是通過替換電子生產(chǎn)過程中接觸到的各種絕緣物，而 改用防靜電材料并使之接地來完成的。
(2)靜電中和 靜電中和是消除靜電的重要措施之一。在某些場合中，當不便使用 esd 防護材料時，或必須將某些高絕緣易產(chǎn)生靜電的用品存放在工作臺和工作 線上時，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量就必須對操作環(huán)境采取靜電中和措施。靜電中 和是借助靜電離子消除器或感應式靜電刷來實現(xiàn)的。
(3)靜電屏蔽與接地 靜電屏蔽與接地通常用于高壓電源產(chǎn)生的靜電場屏蔽、某些對靜電敏 感電路的屏蔽，從而避免靜電場對 esds 器件和 esds 組件的感應和靜 電 放電產(chǎn)生的寬頻帶干擾。
5、人體 esd 防護用品（1）esd 防護工作服（又叫防靜電工作服）（2）esd 防護鞋（防靜電鞋）（3）防靜電腕帶和腳帶（4）esd 防護指套 人體防靜電用品 3.2.2 電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的 esd 防護裝備（1）esd 防護工作臺（2）分路棒、線夾、導電泡沫材料（3）esd 防護地板（4）各類 esd 防護包裝和容器（5）esd 防護轉運車、坐椅（6）電離靜電消除器（電離器）
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