電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景：

電子封裝技術專業(yè)適應21世紀社會主義現(xiàn)代化建設的緊迫需要，培養(yǎng)理論基礎扎實、 專業(yè)知識豐富、實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，能從事電子封裝的結構設計、 制造、分析及自動化領域中科學研究、應用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“ 工程應用型”機電一體化復合型高級人才。

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。