電子封裝技術(shù)專業(yè)課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)課程：

主干課程：微電子制造科學(xué)與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要課程：半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程有：

1）電子方向的課程：電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)、射頻 電路技術(shù)、電磁場與電磁波、信號(hào)與系統(tǒng)、微電子技術(shù)概論、微電子測試技術(shù)。

2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方向的課程：工程圖學(xué)與計(jì)算機(jī)繪圖、工程力學(xué)、傳熱與微流體理論、機(jī) 械設(shè)計(jì)及模具設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式技術(shù)及機(jī)電控制、光電檢測。

3）制造管理方向的課程：電子封裝設(shè)備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠 性、微機(jī)電及其封裝技術(shù)、自動(dòng)化設(shè)備概論、質(zhì)量管理、計(jì)算機(jī)信息管理。

4）計(jì)算機(jī)技術(shù)方向的課程：微機(jī)原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)及通信概論、計(jì)算機(jī)文化基 礎(chǔ)、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)組成原理、C語言程序設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。